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今天，拜登-哈里斯政府宣布了提高美國先進(jìn)封裝能力的愿景，先進(jìn)封裝是制造最先進(jìn)半導(dǎo)體的關(guān)鍵技術(shù)。 美國商務(wù)部負(fù)責(zé)標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)的副部長兼國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所 (NIST) 所長 Laurie E. Locascio 在摩根州立大學(xué)發(fā)表講話時(shí)闡述了美國將如何從商務(wù)部 CHIPS for America 計(jì)劃的制造激勵(lì)和研究中受益 和發(fā)展努力。 特別是，國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃的約 30 億美元資金將用于推動(dòng)美國在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。 該計(jì)劃的初始資助機(jī)會(huì)預(yù)計(jì)將于 2024 年初公布。支持創(chuàng)新并讓美國保持在新研究的前沿是總統(tǒng)投資美國議程的重要組成部分。
“對(duì)國內(nèi)封裝能力和研發(fā)進(jìn)行大量投資對(duì)于在美國創(chuàng)建繁榮的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)至關(guān)重要。 我們需要確保我們的研究實(shí)驗(yàn)室能夠發(fā)明新的前沿芯片架構(gòu)，為每種最終用途應(yīng)用而設(shè)計(jì)，大規(guī)模制造并采用最先進(jìn)的技術(shù)進(jìn)行封裝。 這種先進(jìn)封裝的新愿景將使我們能夠?qū)嵤┌莸强偨y(tǒng)的投資美國議程，并使我們的國家成為尖端半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。”商務(wù)部長吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 表示。
NIST 主任 Laurie E. Locascio 表示：“我們預(yù)計(jì)，美國將在十年內(nèi)制造和封裝世界上最先進(jìn)的芯片。” “這意味著既要建立一個(gè)能夠自我維持、盈利且環(huán)保的大批量先進(jìn)包裝行業(yè)，又要進(jìn)行研究以加速新包裝方法進(jìn)入市場。”
為了概述這一愿景，CHIPS for America 發(fā)布了“國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃愿景”(NAPMP)，其中詳細(xì)介紹了兩黨 CHIPS 和科學(xué)法案創(chuàng)建的先進(jìn)封裝計(jì)劃的愿景、使命和目標(biāo)。
NAPMP 是四個(gè) CHIPS for America 研發(fā)計(jì)劃之一，這些計(jì)劃共同建立了所需的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)，以確保美國半導(dǎo)體制造設(shè)施（包括由 CHIPS 法案資助的設(shè)施）生產(chǎn)世界上最復(fù)雜和最先進(jìn)的技術(shù)。
先進(jìn)封裝是一種尖端的設(shè)計(jì)和制造方法，它將具有多種功能的多個(gè)芯片放置在一個(gè)緊密互連的二維或三維“封裝”中。 這種設(shè)計(jì)范例可以幫助該行業(yè)實(shí)現(xiàn)最先進(jìn)半導(dǎo)體所需的更密集、更小的尺寸。 先進(jìn)封裝需要采用跨學(xué)科方法，將芯片設(shè)計(jì)師、材料科學(xué)家、工藝和機(jī)械工程師、測量科學(xué)家等聚集在一起。 它還需要獲得先進(jìn)封裝設(shè)施等資源。 目前，美國的傳統(tǒng)和先進(jìn)封裝產(chǎn)能均有限。
在美國發(fā)展這些先進(jìn)的封裝能力是進(jìn)一步增強(qiáng)該國技術(shù)領(lǐng)先地位和經(jīng)濟(jì)安全的關(guān)鍵一步。 因此，CHIPS for America 研發(fā)計(jì)劃將支持美國先進(jìn)封裝技術(shù)的開發(fā)，這些技術(shù)可以部署到制造工廠，包括 CHIPS 制造激勵(lì)措施的接受者。
今天宣布的這項(xiàng)約 30 億美元的計(jì)劃將專門用于包括先進(jìn)封裝試點(diǎn)設(shè)施在內(nèi)的活動(dòng)，用于驗(yàn)證新技術(shù)并將其轉(zhuǎn)移給美國制造商； 勞動(dòng)力培訓(xùn)計(jì)劃，以確保新流程和工具配備有能力的人員； 以及為以下項(xiàng)目提供資金：
l 材料和基材，
l 設(shè)備、工具和流程，
l 電力輸送和熱管理，
l 光子學(xué)和連接器，
l 小芯片生態(tài)系統(tǒng)，以及
l 測試、修復(fù)、安全性、互操作性和可靠性的協(xié)同設(shè)計(jì)。
今天發(fā)布的文件的部分目的是在未來的融資機(jī)會(huì)之前向包裝界提供 NAPMP 愿景的更多細(xì)節(jié)。 該部門預(yù)計(jì)將于 2024 年宣布 NAPMP 的第一個(gè)融資機(jī)會(huì)（針對(duì)材料和基材）。隨后將發(fā)布有關(guān)投資領(lǐng)域（包括包裝試點(diǎn)設(shè)施）的其他公告。
CHIPS 研究與開發(fā)總監(jiān) Lora Weiss 表示：“國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃將與美國國家半導(dǎo)體技術(shù)中心 (NSTC) 等所有 CHIPS 研發(fā)計(jì)劃以及我們的聯(lián)邦機(jī)構(gòu)合作伙伴密切合作。” “這些強(qiáng)大的研究項(xiàng)目將共同支持如此先進(jìn)的技術(shù)創(chuàng)新，以至于半導(dǎo)體制造商將選擇投資美國和我們的陸上封裝能力。”
美國 CHIPS 的 NAPMP 主任 Subramanian Iyer 將于 2023 年 11 月 27 日下午 3 點(diǎn)簡要介紹該計(jì)劃的愿景、戰(zhàn)略和后續(xù)步驟。 等。 網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)參與者必須提前注冊。
關(guān)于美國 CHIPS
CHIPS for America 是拜登總統(tǒng)投資美國、刺激私營部門投資、創(chuàng)造高薪就業(yè)機(jī)會(huì)、在美國創(chuàng)造更多收入以及振興落后社區(qū)經(jīng)濟(jì)計(jì)劃的一部分。 美國 CHIPS 包括負(fù)責(zé)制造激勵(lì)的 CHIPS 項(xiàng)目辦公室和負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目的 CHIPS 研究與開發(fā) (R&D) 辦公室。 這兩個(gè)辦公室均位于商務(wù)部國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院 (NIST) 內(nèi)。 NIST 通過推進(jìn)測量科學(xué)、標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)來促進(jìn)美國的創(chuàng)新和工業(yè)競爭力，從而增強(qiáng)經(jīng)濟(jì)安全和改善我們的生活質(zhì)量。 NIST 在成功管理 CHIPS for America 計(jì)劃方面擁有獨(dú)特的優(yōu)勢，因?yàn)樵摼峙c美國工業(yè)界有著密切的關(guān)系、對(duì)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的深入了解以及其公平和值得信賴的聲譽(yù)。
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