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半導體周要聞2023.3.13-2023.3.17
1. 任正非：華為三年完成了13000型號器件的替代開發
近日，華為公司在深圳坂田總部舉辦“難題揭榜”火花獎頒獎典禮，為在解題揭榜中做出突出貢獻的獲獎人員代表頒獎，華為總裁任正非發表了講話，部分參與座談的大學發布了座談紀要。
任正非表示，在美國制裁華為這三年期間，華為完成 13000 + 型號器件的替代開發、4000 + 電路板的反復換板開發等，直到現在電路板才穩定下來，因為有了國產的零部件供應。
任正非表示，華為現在還屬于困難時期，但在前進的道路上并沒有停步。“2022 年我們的研發經費是 238 億美元，幾年后隨著我們的利潤增多，在前沿探索上還會繼續加大投入?！?/p>
據其透露，今年 4 月份華為的 MetaERP 將會宣誓，完全用自己的操作系統、數據庫、編譯器和語言……，做出了自己的管理系統 MetaERP 軟件。MetaERP 已經歷了公司全球各部門的應用實戰考驗，經過了公司的總賬使用年度結算考驗。
對于目前火熱的 ChatGPT，任正非表示未來在 AI 大模型上會風起云涌，不只是微軟一家。人工智能軟件平臺公司對人類社會的直接貢獻可能不到 2%，98% 都是對工業社會、農業社會的促進，AI 服務普及需要 5G 的連接。
華為只會做 AI 的底層算力平臺，不會去碰應用平臺。ChatGPT 對于華為的機會是什么？任正非認為：它會把計算撐大，把管道流量撐大，這樣我們的產品就有市場需求。
2. 網傳國產28納米光刻機進展
據傳2023年1月上海SWEE的28納米光刻機已通過科技部驗證，發往客戶作工藝調試。
之前驗證失敗了多次，主要原因是工作臺傳輸的穩定性及光源的均勻性等出錯，后經過多方共同努力，解決了零部件供應等問題，才取得成功。
所謂科技部的驗收標準實際上是demo樣機，只要求在硅片上出完整圖形，尺寸符合設計要求。根據ASML的經驗，此類demo樣機在臺積電作工藝測試，也即不斷地試錯及改進，通常需要約兩年的周期。
2022年已經出貨多臺90納米光刻機，客戶分別是中芯國際、長江存儲、積塔、今年再努力出貨，供應客戶是長江存儲（復購）、合肥長鑫、燕東微及青島芯恩，每臺約9000萬人民幣。上海微SWEE目前每年的出貨能力是6-7臺。
現階段90納米光刻機的另部件國產化率已達70-80%，基本上能夠自主可控是個不小的進步。
現階段的90納米光刻機與ASML同類相比尚有不小的差距，據客戶反饋的數據，在良率及產能可能要下降10-15%。
3. 2022年Q4前十大晶圓代工產值環比減少4.7%，2023跌幅更深
2022年第四季前十大晶圓代工產值經歷十四個季度以來首度衰退，環比減少4.7%，約335.3億美元，且面對傳統淡季及大環境的不確定性，預期2023年第一季跌幅更深。
4. 2022年第四季NAND Flash總營收環比下跌25%
第四季NAND Flash位元出貨量環比增長僅5.3%，平均銷售單價環比減少22.8%，2022年第四季NAND Flash產業營收環比下跌25.0%，達102.9億美元。
5. 美國半導體公司在中國掙了多少錢？
據美國半導體行業協會（SIA）統計，2022年全球半導體產業銷售額為5741億美元，與2021年的5559億美元相比增長了3.3%。中國大陸2022年總銷售金額雖然較2021年減少了6.3%，但是仍然保持全球最大的半導體單一市場，2022 年總銷售金額達到1,803 億美元，占比約32.5%。
美國半導體公司銷售額約占全球銷售額的45%+。芯思想研究院（ChipInsights）對美國19家主要半導體公司（13家芯片公司、3家EDA公司、3家設備公司）營收進行了梳理和分析，現將有關情況整理如下。
6. 荷蘭出新規，ASML部分DUV光刻機將禁運，國產半導體設備發展別無選擇
有外媒報道稱，荷蘭貿易部部長最近在致荷蘭議會的一封信中宣布，基于國家安全考慮，荷蘭政府將在夏天之前對其芯片出口實施新的限制。這項措施帶來的一個顯著改變就是，ASML光刻機的出口限制從EUV光刻機進一步下探了DUV光刻機，以及先進的沉積設備。
現階段能夠購買到的設備是什么？答案是TWINSCAN NXT：1980Di。介紹信息顯示，這款光刻機采用193nm光源，廣泛用于40nm或者38nm左右的成熟制程。業內人士表示，不能說TWINSCAN NXT：1980Di不能用于28nm、14nm，或者更先進的7nm。但是這樣做的代價是高昂的，光刻步驟更加復雜，良率會比較低，量產芯片的成本完全不能與基于更先進的DUV光刻機或者EUV光刻機搭建的產線相比。
根據此前的財報數據，中國大陸是市場是ASML第三大的市場，營業收入達27億歐元，約占其2021年全球營業額的14.7%。
7. 戴爾去中化全套方案曝光！
據臺媒工商時報最新報道，戴爾預計從2025年開始啟動臺式電腦、筆記本電腦與周邊組裝去中化。據了解，戴爾近期密集與中、下游供應鏈會面，以筆記本為例，戴爾要求2025年開始，戴爾供應的美國市場產品中，60％必須由中國大陸以外廠區生產，2027年美國市場產品在中國大陸以外地點組裝比例達100%，該公司對臺式電腦也有類似的要求。
在芯片采購方面，該報道指出，戴爾將分兩階段進行，第一階段最快從2026年起優先排除中國大陸IC廠商在中國大陸晶圓廠投片產品。第二階段則是排除中國IC廠商在海外晶圓廠投片生產產品，至于歐、美、日、韓及中國臺灣等地IC廠商在中國大陸晶圓廠投片生產的產品，遲早會被“道德勸說”改變投片地點。
8. 開年不利，誰能拯救半導體企業的2023？
2023年1～3月（部分企業為2～4月等），多家企業出現減收。無論是機構的預期，還是各個公司的業績指引都是一片“慘狀”。IDC在其最新報告指出，預計2023年半導體總營收將下滑5.3%，前三季度均較去年有所減少，第四季有所增長。
9. 芯片成熟制程博弈戰
根據TrendForce集邦咨詢數據，2021年晶圓代工廠中，成熟制程仍占據76%的市場份額。2022年全球晶圓代工廠年增產能約14%，其中12英寸新增產能當中約有65%為成熟制程（28納米及以上）。各大主攻先進制程的玩家自然不會放過這塊“肥肉”，紛紛調轉矛頭強攻成熟制程和特色制程。而在成熟制程領域獲得的更佳經濟效益也有助于各大廠商更好地布局先進制程。
臺積電董事長劉德音在近期公開表示：“盡管成熟工藝產能供過于求，但臺積電依然會擴充產能，順應客戶的需求?！迸_積電表示，2022年在成熟領域的投資達到了40億美元，2023年將繼續投入40億美元，到2025年成熟工藝產能將提升50%。
2021-2024年晶圓代工產業成熟及先進制程比例
臺積電已經在日本熊本縣建設22納米和28納米的半導體生產線，預計于2024年開始量產。該產線月產能為5.5萬片12英寸晶圓，用于汽車用和家電用芯片產品的生產。臺積電還將在德國德累斯頓建設針對汽車芯片的12英寸晶圓廠，制程將從28/22納米開始。中國臺灣地區擴產包括，計劃2024年量產的高雄Fab 22廠區中的二期，以及南科Fab 14廠區P8廠，均面向特殊成熟制程。
10. 全球碳化硅TOP 6榜單第一名你猜對了嗎？
在汽車應用的強烈推動下，尤其是在電動汽車主逆變器的需求影響下，繼特斯拉采用 SiC 之后，有多個廠商在過去幾年發布了與SiC有關的電動汽車公告。此外，特斯拉創紀錄。
除汽車外，工業和能源應用是我們預測期內增長率超過 20% 的市場。例如，采用碳化硅模塊部署大功率充電基礎設施，以及越來越多的光伏裝置。在這種背景下，根據 Yole 的最新預測，到 2027 年，SiC 器件市場預計將從 2021 年的 10 億美元增長到 60 億美元以上。
在頂級 SiC 器件廠商中，意法半導體和 Wolfspeed 的 SiC 收入在 2021 年同比增長超過 50%，與全球 SiC 器件市場 57% 的增長保持一致。
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