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3D IC代表了異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)向第三維度的擴(kuò)展，與2D先進(jìn)封裝相比，其設(shè)計(jì)到可制造性的挑戰(zhàn)類似，同時(shí)還存在額外的復(fù)雜性。雖然尚未普及，但芯片標(biāo)準(zhǔn)化倡議的出現(xiàn)以及支持工具的開發(fā)使得3D IC對(duì)更廣泛的...
11月28日，京東方科技集團(tuán)股份有限公司發(fā)布公告，擬與成都高新區(qū)指定的投資平臺(tái)在四川省成都市高新西區(qū)投資建設(shè)BOE（京東方）第8.6代AMOLED生產(chǎn)線項(xiàng)目，這也是國內(nèi)首條8.6代AMOLED生產(chǎn)線。...
盡管美國在亞洲的貿(mào)易伙伴對(duì)經(jīng)濟(jì)安全和復(fù)原力有著相似的擔(dān)憂，但他們想知道華盛頓新采取的產(chǎn)業(yè)政策對(duì)他們自身的發(fā)展意味著什么。2022 年 11 月 4 日，美國總統(tǒng)喬·拜登在美國加利福尼亞州圣地亞哥附近卡...
倒裝芯片在電子行業(yè)中的應(yīng)用變得越來越廣泛。倒裝芯片技術(shù)具有諸多的優(yōu)勢，表現(xiàn)在成本較低、封裝密度更高、提升性能同時(shí)能夠保持及提高電路可靠性。晶片倒裝焊接到基板上形成信號(hào)通道，通常使用的焊接材料是焊球，那...
據(jù)媒體報(bào)道，三星將于2025年商用新一代OLED面板。目前三星OLED面板中的紅色子像素和綠色子像素使用磷光材料，藍(lán)色子像素使用熒光材料。而在新一代OLED面板中，三星將磷光材料替換掉原來的熒光材料，...
HTC通過Vive Ultimate Tracker擴(kuò)展了其VR / XR產(chǎn)品線，這是一款旨在支持各種用例的運(yùn)動(dòng)跟蹤設(shè)備。在一篇博客中，該公司的VR專家Vive指出，該配件配備了自己的傳感器和攝像頭，...
據(jù)中關(guān)村數(shù)智人工智能產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟官微消息，11月28日，由人工智能關(guān)鍵技術(shù)和應(yīng)用評(píng)測工信部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室指導(dǎo)、中關(guān)村數(shù)智人工智能產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等單位承辦的“第一屆人工智能數(shù)據(jù)集高質(zhì)量發(fā)展（ADA）論壇暨中國人工智能...
隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的興起和數(shù)字科技的日益普及，我們對(duì)連接性的依賴呈指數(shù)級(jí)增長。這種需求的激增推動(dòng)了無線通信技術(shù)的長足發(fā)展。Wi-Fi聯(lián)盟于2021年11月發(fā)布了Wi-Fi CERTIFIED HaL...
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