
11月15日-19日,第二十五屆中國國際高新技術(shù)成果交易會在深圳隆重舉辦。作為全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新企業(yè),BOE(京東方)攜一眾行業(yè)頂尖的技術(shù)產(chǎn)品重磅亮相,包括裸眼3D,智慧建筑、智慧辦公、智慧教育等物...
伊利諾伊大學(xué)厄巴納-香檳分校的化學(xué)家領(lǐng)導(dǎo)的一項新研究為半導(dǎo)體材料的開發(fā)帶來了新的見解,這種材料可以做到傳統(tǒng)硅材料無法做到的事情——利用手性的力量,這是一種不可疊加的鏡像。手性是大自然用來構(gòu)建復(fù)雜結(jié)構(gòu)的...
近期,媒體報道三星電子就計劃2024年推出先進3D芯片封裝技術(shù)SAINT(三星高級互連技術(shù)),能以更小尺寸的封裝,將AI芯片等高性能芯片的內(nèi)存和處理器集成。據(jù)悉,三星SAINT將被用來制定各種不同的解...
羅姆集團旗下的藍碧石科技株式會社(以下簡稱“藍碧石科技”)面向電動汽車(xEV)開發(fā)出AVAS(車輛接近報警系統(tǒng))專用的語音合成LSI“ML22120xx”(ML22120TB、ML22120GP)。...
11月15日,江波龍首次亮相上海電力展,展示了其創(chuàng)新的工規(guī)級電力存儲解決方案。此次展覽會吸引了來自世界各地的頂級電力設(shè)備制造商和行業(yè)專家,共同探討電力行業(yè)的未來發(fā)展趨勢。經(jīng)過二十余年在消費電子、工控、...
1? ?小型和中端FPGA服務(wù)嵌入式AI領(lǐng)域?萊迪思經(jīng)過40多年的發(fā)展,目前擁有公司歷史上最強大的產(chǎn)品組合,其針對AI優(yōu)化、低功耗FPGA解決方案主要面向小型和中端FPGA市場。萊迪思旨在滿足客戶對各...
IT之家11 月 16 日消息,知名蘋果產(chǎn)品爆料者 Kosutami 今天在 X 平臺發(fā)布貼文,聲稱蘋果公司將在iPhone16 / Pro系列手機中使用石墨烯散熱。此外Kosutami 還提到,iP...
近日,以“創(chuàng)新加速,塑造FPGA芯未來”為主題的2023年英特爾? FPGA中國技術(shù)日在北京成功舉行。期間,英特爾不僅披露了包括Agilex? 3系列、Agilex? 5系列在內(nèi)的多款FPGA產(chǎn)品細節(jié)...